端子連接器鍍金X射線測厚儀介紹:
  鍍金測試范圍:0.03-6um
  鍍鎳測試范圍:0.5-25um
  韓國MicroP XRF-2020系列測厚儀
  整機,儀器全系均為全自動臺,自動雷射對焦!
  多點自動測量
  系列型號:XRF-2020/XRF-2000
  規格如下圖
  X-RAY膜厚儀電鍍測厚儀說明圖
  適應于各類五金電鍍,電子連接器端子等。
  可測金,鎳,銅,鋅,錫,銀,鈀,銠,鉑,鋅鎳合金等鍍層。
  應用廣泛,適應電鍍生產企業,產品來料檢測等。
  儀器特點:
  全自動臺面,自動雷射對焦,多點自動測量
  端子連接器鍍金X射線測厚儀功能及應用:
  檢測電子電鍍,五金電鍍,端子連接器,線路板,半導體等膜厚
  可測單鍍層,雙鍍層,多鍍層,合金鍍層,不限底材。
  單層:如各種底材上鍍鎳,鍍鋅,鍍銅,鍍銀,鍍錫,鍍金等
  雙層:如銅上鍍鎳再鍍金,銅上鍍鎳再鍍銀,鐵上鍍銅再鍍鎳等
  多層:如ABS上鍍銅鍍鎳再鍍鉻,鐵上鍍銅鍍鎳再鍍金等
  合金鍍層:鐵上鍍鋅鎳,銅上鍍鎳磷等
  儀器整機,配置全自動臺面,自動雷射對焦,多實現多點自動測量
